第23届中国工博会暨集成电路材料展览会

 第23届中国工博会暨集成电路材料展览会
  时间：2021年9月14-18日   地点：国家会展中心（上海)
组织单位
主办单位：国家发展和改革委员会       中华人民共和国工业和信息化部  
  中华人民共和国商务部   中华人民共和国科学技术部  
  中国科学院 中国工程院 上海市人民政府  
承办单位：上海东浩兰生国际服务贸易(集团)有限公司       上海工业商务展览有限公司
执行承办：上海朗昕展览服务有限公司          
组展背景 
中国国际工业博览会自1999年创办以来，已发展成为中国装备制造业影响力的国际工业品牌展，是我国工业领域面向世界的一个重要窗口和经贸交流合作平台。
集成电路产业是先进制造业的基础产业，其下游应用端涵盖了汽车、通信、电器、计算机、航空航天、军工、电力、电子信息和光伏等各大行业。集成电路材料对集成电路制造业安全可靠发展以及持续技术创新起到至关重要的支撑作用。
 第23届中国工博会暨集成电路材料展，将在国家会展中心（上海）隆重举办。旨在落实《中国制造2025》战略性新兴产业发展规划，应用新材料技术提升工业制造技术创新与应用水平，重点展示高端、创新性材料，充分迎合其下游应有行业的多元化需求，为新材料领域企业提供技术交流、品牌推广、产品/解决方案对接平台。
境内外媒体热情关注
第22届中国工博会得到了境内外各媒体以及专业领域媒体的广泛关注，新华社、中央电视台、东方卫视、凤凰卫视、上海人民广播电台、中国日报、联合早报、美国商业新闻社、日本共同社等境内外媒体都对中国工博会盛况予以了及时报道；此外，新华网、人民网、新浪、腾讯、网易、和讯、彭湃等网络和新媒体都给予了详细报道。
参展亮点
一、始于1999年，历经22届的沉淀，将在国家会展中心（上海）迎来第23届，是世界知名的工业品牌展。 
二、展览面积达到250，000平方米，参展商2600多家，来自29个国家和地区。
 三、专业观众和买家190,280人次，来自85个国家和中国31个省、自治区和直辖市，专业观众人次同比增长13.78%。 

1、集成电路材料：硅、锗等元素半导体材料；砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）等化合物材料；氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等宽禁带半导体材料；工艺材料（包括光刻胶、掩膜版、工艺化学品、电子气体、抛光材料、靶材）以及封装材料等。

3、集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等产品和技术。

4、集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体材料及制造设备。